半導体材料素子を作るために用いられる半導体製造装置を作るのが半導体製造装置メーカーです。
この記事では半導体製造装置の種類、代表的な企業例を紹介します。
1.半導体製造装置メーカーとは
半導体製造装置メーカーとは半導体製造装置を製造する企業です。
製造を製造ってややこしいですね。
半導体の製造工程はマスク製造工程、ウェハ製造工程、前工程、後工程に分けれられます。
ここでは工程ごとに代表的な装置を見ていきましょう。
1.1マスク製造工程
ウェハに転写する回路パターンを作成する工程です。
代表的な装置に以下のものがあります。
- マスク描画装置：レーザー光を用いてマスク基板に回路を描画する装置です。
- マスク検査装置：製造されたマスクを検査する装置です。
1.2ウェハ製造工程
材料メーカーが製造したシリコンをウェハに加工する工程です。
代表的な装置に以下のものがあります。
- ワイヤーソー：シリコンの塊であるシリコンインゴットを薄く切断しウェハに加工する装置です。
- ラッピング装置：ウェハを保護するためのフィルムやラップ材を適用する装置です。
- ポリッシング装置：ウェハの表面にある微細な凹凸を除去し均一化する装置です。
- ウェハ表面検査装置：ウェハの表面にある微細な傷や異物を検出する装置です。
- ウェハ外観検査装置：ウェハ全体の外観を検査する装置です。
1.3前工程
ウェハに回路を転写するまでの工程が前工程です。
前工程はこの工程を何度も繰り返します。
- 熱処理装置：ウェハを高温で酸化処理するための装置です。
- 薄膜形成装置：ウェハ上に薄膜を形成するための装置です。
- コータデベロッパー：フォトレジストをウェハに塗布し回路パターンを現像をする装置です。
- 露光装置：ウェハ上に微細なパターンを形成する装置です。
- エッチング装置：パターン化されたフォトレジストや薄膜を除去し任意のパターンを形成する装置です。
- 洗浄装置：工程中にウェハを綺麗に洗浄する装置です。
- イオン注入装置：ウェハに不純物イオンを注入し半導体の性能を高める装置です。
- CMP装置：ウェハの平坦化や表面の研磨を行う装置です。
- スパッタリング装置：基板上に薄膜を形成する装置です。
- ウェハ検査装置：各工程でウェハの品質を検査する装置です。
1.4後工程
ウェハを切り出しチップ状に加工するまでの工程です。
- グライディング装置：ウェハを研磨し指定の厚さに調整する装置です。
- ダイシング装置：ウェハを切り出しチップにする装置です。
- ダイボンディング装置：チップを基板やパッケージに取り付けるための装置です。
- ワイヤーボンディング装置：チップと基板間に電気的な接続をする装置です。
- モールディング装置：チップを保護するために樹脂で封じ込める装置です。
- テスティング装置：製造された半導体デバイスをテストし品質を検査する装置です。
2.半導体製造装置メーカーの代表的な企業
半導体製造装置メーカーの企業は以下のものが代表的です。
工程ごとに紹介していきます。
1.1マスク製造工程
- マスク描画装置：ニューフレアテクノロジー、日本電子
- マスク検査装置：KLA、レーザーテック
1.2ウェハ製造工程
- ワイヤーソー：トーヨーエイテック、コマツNTC、岡本工作機械製作所
- ラッピング装置、ポリッシング装置：不二越機械工業、スピードファム
- ウェハ表面検査装置、ウェハ外観検査装置：KLA、ASML、日立ハイテック、日本マイクロニクス
1.3前工程
- 熱処理装置：東京エレクトロン、KOKUSAI ELECTRIC、東横化学
- 薄膜形成装置：Applied Materials、Lam Research、東京エレクトロン
- コータデベロッパー：東京エレクトロン、SCREENセミコンダクターソリューションズ
- 露光装置：ASML、ニコン、キヤノン
- エッチング装置Lam Research、東京エレクトロン、Applied Materials
- 洗浄装置：東京エレクトロン、SCREENセミコンダクターソリューションズ、芝浦メカトロニクス
- イオン注入装置：Applied Materials、日新イオン機器、住友重機械イオンテクノロジー
- CMP装置：Applied Materials、荏原製作所
- スパッタリング装置：Applied Materials、アルバック
- ウェハ検査装置：KLA、日立ハイテック
1.4後工程
- グライディング装置：ディスコ、東京精密
- ダイシング装置：ディスコ、東京精密
- ダイボンディング装置：Besi、ASM International、ファスフォードテクノロジ
- ワイヤーボンディング装置：Kulicke and Soffa、ASM Pacific Technology、新川
- モールディング装置：TOWA、ASM Pacific Technology、アピックヤマダ
- テスティング装置：TERADYNE、アドバンテスト
3.まとめ
半導体製造装置は半導体製造においてなくてはならないものです。
世界シェアが高い日本メーカーも多いです。
装置と言う特性上、機械系、電気系、ソフト系など多くのエンジニアに活躍の場があります。
装置の開発は大変ですがその分やりがいも多いです。
半導体製造装置メーカーへの転職を考えている方への参考になれば幸いです。
最後まで読んでいただきありがとうございました。
